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意大利工业部长周四表示，英特尔已推迟在意大利的投资计划，此前首次提出的 2022 年 3 月建设先进封装和芯片组装工厂的项目从未最终敲定。

部长阿道夫·乌尔索在意大利北部城市维罗纳对记者表示，这家美国科技公司“与计划在德国的其他投资相比，已经放弃或推迟了在法国和意大利的投资”。

他表示，如果英特尔改变主意并完成之前的欧洲投资计划，意大利仍然热衷于欢迎英特尔。

“如果它决定完成这些项目，我们仍然在这里，”乌尔索说。

英特尔发言人拒绝置评。

这位部长补充说，继本周宣布涉及新加坡 Silicon Box 的35 亿美元交易后，意大利的半导体行业很快将迎来更多外国投资。

他表示，这是该行业的第一笔重大外国投资，“未来几个月还会有其他投资”。

乌尔索补充说，近几个月来，部门工作组与台湾团体进行了会谈。

新加坡芯片公司将在意大利投资 32 亿欧元

作为欧盟国家吸引高科技产业投资的一部分，一家新加坡半导体初创公司将斥资 32 亿欧元在意大利建立一家芯片制造厂，创造数百个就业机会。

Silicon Box 最近估值达 10 亿美元，计划在意大利北部的新建工厂生产人工智能、电动汽车和高性能计算芯片。

意大利政府和公司官员周一表示，该工厂全面投产后预计将雇用 1,600 名员工，并将在供应和物流领域创造数千个间接就业岗位。

此举出台之际，欧盟制定了雄心勃勃的目标，即到 2030 年将其半导体产能占全球总量的比例从 2021 年的 10% 翻一番，达到 20%，以减少对中国战略供应的依赖。总体“去风险策略”。

工业部长阿道夫·乌尔索表示，罗马近几个月已向世界各地派遣了一个特别工作组，旨在吸引高科技投资到意大利，这个国家以奢侈品、食品和葡萄酒出口而闻名。

乌尔索周一表示，“最近的全球动荡凸显了在欧洲建立更具弹性的半导体供应链的必要性”，并补充说芯片是“战略重点的核心”。

他希望 Silicon Box 的投资能够“成为意大利进一步投资和创新的催化剂”。

意大利官员表示，罗马将通过向 Silicon Box 拨款的方式提供财政支持。他们拒绝透露具体金额，该金额必须得到欧盟的批准才能继续进行。

该工厂将专注于生产“小芯片”，这是一种制造半导体的方法，旨在通过将多个微小组件封装在一起来提高处理器的性能，而不是采用将所有东西压印到单片硅上的传统方法。

英特尔等支持者表示，小芯片可以为设计人员提供更大的灵活性，例如将尖端组件与较旧、更便宜的组件相结合。但它们的生产成本也可能更高、更复杂。

意大利曾希望说服英特尔建立先进的封装和芯片组装厂，作为这家美国公司在欧洲扩大产能计划的一部分。该项目虽然已宣布，但从未最终确定。

与此同时，德国政府承诺为投资欧洲最大经济体的国际芯片制造商提供国家支持。英特尔斥资 300 亿欧元在那里建设两家工厂，并将为其项目获得 99 亿欧元的资助，这是该国战后历史上最大的外国投资。

Silicon Box 由美国上市芯片制造商 Marvell 的创始人夫妇和现任首席执行官 Han Byung Joon 于 2021 年创立。

此后，它从印度塔塔电子公司、台湾联华电子公司和美国代工芯片设备制造商泛林集团等投资者那里筹集了资金。在 1 月份的 B 轮融资中筹集了 2 亿美元后，该公司目前估值为 10 亿美元。

韩周一表示，意大利拥有使该项目取得成功所需的基础设施和人力资源，并提到“政府支持和简化商业环境的举措”。

他补充道:“意大利在工程和科学领域拥有悠久的传统，为高等教育提供了卓越的生态系统。”

Silicon Box工厂将建在意大利工业化的北部地区。最终地点尚未确定，该项目预计将于今年开始施工。

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