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日本富士通拟自行设计2nm芯片，委托台积电代工

2022-11-09 11:38| 发布者: 谷小金| 查看: 81355| 评论: 0|来自: IT之家

摘要:日本科技巨头富士通的高管表示，该公司计划自行设计2纳米工艺的先进半导体，并打算委托TSMC生产。据《日本经济新闻》报道，富士通首席技术官维韦克·马哈詹周二在记者会上表示，该公司计划用2纳米工艺设计自己的先进半导体，并...

日本科技巨头富士通的高管表示，该公司计划自行设计2纳米工艺的先进半导体，并打算委托TSMC生产。

据《日本经济新闻》报道，富士通首席技术官维韦克·马哈詹周二在记者会上表示，该公司计划用2纳米工艺设计自己的先进半导体，并打算委托代工龙头TSMC生产。

据指出，富士通的目标是最快在2026年完成搭载该芯片的节能CPU。

本站了解到，TSMC目前计划在2025年量产2纳米芯片该公司的先进工艺技术蓝图目前只透露了2nm，而竞争对手三星电子已经宣布将在2027年量产1.4nm芯片此外，英特尔还透露，英特尔18A测试芯片将于今年年底前试产

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