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据国外媒体报道,按照上一代M系列芯片的命名方式,6月9日,在采用第二代5nm制程工艺制造,集成超过200亿个晶体管的M2芯片之后,苹果将推出M2 Pro,M2 Max等其他M2系列芯片。
国外媒体的最新报道显示,苹果未来将推出的M2 Pro芯片将采用更先进的3纳米工艺技术打造据报道,苹果公司已经为未来的M2 Pro芯片保留了来自TSMC的3纳米工艺技术的产能
在M2采用第二代5nm制程工艺后,预计之后推出的M2 Pro芯片也将采用TSMC的3nm制程工艺。
按照计划,去年下半年开始风险试产的TSMC 3nm制程技术将于今年下半年量产此前有分析师预测,苹果自主研发的基于Arm架构的M2 Pro芯片将于今年晚些时候量产届时,TSMC的3nm工艺预计已经量产,可以为苹果代工M2 Pro芯片
按照惯例,当M2 Pro芯片推出时,苹果也会推出搭载该芯片的新硬件产品此前,一些分析师曾预测,高端Mac mini的14英寸和16英寸MacBook Pro将配备M2 Pro芯片
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